仙台で開催！AI半導体チップに関する国際シンポジウムのご案内

仙台で開かれる国際シンポジウムの詳細

2025年11月4日（火）、宮城県仙台市の東北大学にて、AI半導体チップの開発に特化した「Reconfigurable AI-Chip共創研のキックオフ国際シンポジウム」が行われます。本シンポジウムは、国立大学法人東北大学とファブレスAI半導体ベンチャーのTokyo Artisan Intelligence（TAI）との共同主催により実施されます。ここでは、東北大が発展させた技術をベースに、AI-FPGA半導体チップの研究開発についての重要な議論が交わされます。

シンポジウムの目的

本シンポジウムの主な目標は、国産AI-FPGA半導体チップの開発と製造を進めることです。TAIは、マレーシアのOPPSTARや台湾のUMCと連携しながら、エッジAI分野からの日本発の半導体産業の再興を目指します。このイベントでは、各社の専門家や研究者が集まり、最前線の技術やプロジェクトの進捗について報告します。

当日のスケジュール

イベントは午前13時から始まり、夕方17時まで行われます。最初のセッションでは、東北大学の研究体制と共創研究所制度について筒井尚久特任准教授が解説し、その後はTAIの中原啓貴CEOによる共創研究所設立趣旨の説明が予定されています。続いて、台湾UMCの代表やマレーシアOPPSTARのCEOが登壇し、それぞれの企業のAIアプリケーションに対する技術的な知見を共有します。

参加対象と申し込み方法

シンポジウムへの参加は報道関係者、研究機関、行政・産業関係者を対象としており、事前申し込みは不要です。ただし、メディアの方々は事前に申請フォームからのお申し込みが必要です。

TAI×東北大学について

Tokyo Artisan Intelligenceは、AI関連技術の研究と開発に注力し、省エネで高性能な国産半導体チップの開発を進めています。これによって、日本が海外市場に向けて再び半導体チップを設計・製造できる体制を築くことを目指しています。この共創研究所は、日本、台湾、マレーシアの国際的な連携を通じて、新たな半導体チップ産業のエコシステムを形成することが期待されています。